Склад із комплектуючих 8 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 14 ядер |
| Кількість потоків | 20 |
| Частота процесора | 2600 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 24576 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
| Серія | 14 Gen |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 33338 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
| Статус процесора | Новий |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 96 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7600 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2 x 2 Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC S1220A |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 1 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 2 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | mini-ITX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси Mini-ITX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 1 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Рівень шуму | 25.7 |
Вихідні характеристики
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 40 |
| +12V2 | 36 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160 x 150 x 86 |
| Вага | 1.85 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженої напруги) SCP (захист від короткого замикання) ) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) SIP (захист від імпульсних перешкод) |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ Несумісний: TR4 TRX4 |
| Діаметр | 140 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник SSO2 |
| Швидкість обертання вентиляторів | 300–1500 |
| Максимальне TDP | 183 |
| Рівень шуму | 24.6 |
| Повітрянний струм | 82.52 |
| Кількість теплових трубок | 6 теплових трубок |
| Висота вентилятора | 165 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Додатково
| Ресурс | 150 000 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково |
2 x адаптера з низьким рівнем шуму (LNA) Сумісність з FM2 + (потрібно задня панель) Сумісність з LGA2011 і LGA2011-3 (квадратний ILM) |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 150 x 161 x 165 |
| Вага | 1320 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
Основні
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung Elpis Controller |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 5000 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.9 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG / Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T |
| Габарити | 80.15 x 22.15 x 2.38 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Mini-ITX Mini-DTX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
Охолодження
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 1 x 180 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 1 шт |
| Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
| Можливість встановлення СЖО (на нижній панелі) | 120/140/240/280 |
| Максимальна висота кулера | 165 |
| Додатково | Передні вентилятори: Dynamic GP-18 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 3 слота розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.1 Type-C 2 x USB 3.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 335 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Пилеві фільтри Унікальний дизайн корпуса |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 417 x 222 x 374 |
| Габарити в упаковці | 446 x 300 x 538 |
| Вага | 5.8 |
| Вага в упаковці | 7.5 |
| Колір | Білий |
| Статус корпусу | Новий |
Основні
| Призначення | Для повсякденних завдань |
| Діагональ | 21.5″ |
| Роздільна здатність | 1920x1080 |
| Тип матриці | VA |
| Підсвічування | LED |
| Співвідношення сторін | 16:9 |
Дисплей
| Покриття | Матове |
| Час відгуку | 10 |
| Максимальна частота оновлення | 60 |
| Яскравість | 250 |
| Статична контрастність | 3000:1 |
| Передача кольору | 16.7 млн кольорів |
| Бітність матриці | 8 bit |
| Кут огляду по горизонталі | 178° |
| Кут огляду по вертикалі | 178° |
| NTSC | 72 |
Корпус
| Інтерфейси |
1 x DisplayPort 1 x VGA |
| VESA | 100x100 мм |
| Можливості | Регулювання кута нахилу |
| Нахил | от +21° до -5 |
Додатково
| Технологія синхронізації | FreeSync |
| Блок живлення | Вбудований |
| Споживана потужність у робочому режимі | 12.19 |
| Фірмові технології |
Flicker Free Mercury free ComfortView Plus Arsenic-free glass |
Габарити і комплектація
| Комплектація |
Кабель живлення Монітор |
| Габарити | 504.26 x 171 x 384.17 |
| Вага | 3.04 кг |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 32 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL32 |
| Схема таймінгів | 32-38-38 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.25 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
288-контактний модуль DIMM Алюмінієве тепловідведення Intel XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 39.2 x 7.65 |
| Колір | Сріблястий |
| Статус ОЗП | Нова |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии