Состав комплектующих из 5 товаров:
Технические характеристики
| Линейка | AMD Ryzen 5 |
| Разъем процессора (Socket) | AM4 |
| Совместимость | Материнские платы Socket AM4 |
| Количество ядер | 4 ядра |
| Количество потоков | 8 |
| Частота процессора | 3700 |
| Объём кэша L3 | 4096 |
| Кодовое название микроархитектуры | Matisse |
| Название графического ядра | Vega 11 |
| Разблокированный множитель | + |
| Тип памяти | 2933 |
| Макс. объем памяти | 64 |
| Техпроцесс | 12 |
| Термопакет | 65 |
| Производительность | 9304 |
Комплектация и рекомендации
| Охлаждение в комплекте | Кулер в комплекте |
| Совместимые системы охлаждения | Кулеры для AM4 |
| Статус процессора | Новый |
Технические характеристики
| Тип | DDR4 |
| Назначение | Для ПК |
| Объем одного модуля | 8 |
| Количество модулей | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 2666 |
| Пропускная способность | 21300 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймингов | 18-18-18-43 |
| ECC-память | Без поддержки ECC-памяти |
| XMP | Поддержка профиля XMP |
| Напряжение питания | 1.2 |
Дополнительно
| Особенности | Охлаждение модуля |
| Дополнительно |
Алюминиевый теплоотвод Поддержка XMP 2.0 |
| Габариты | 140 x 32 x 7 |
| Цвет | Серый |
Основные
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Объем памяти | 240 ГБ |
| Тип ячеек памяти | 3D-NAND TLC |
| Интерфейс | PCIe 3.0 x4 |
| NVMe | Поддержка протокола NVMe |
| Скорость чтения | 3100 |
| Скорость записи | 1050 |
| Ресурс записи (TBW) | 400 |
Дополнительно
| Время наработки на отказ | 1.8 млн |
| Ударостойкость | 1500 |
| Рабочая температура | От 0 до 70 |
| Температура хранения | От −40 до +85 |
| Габариты | 80 x 22 x 3 |
| Комплектация | SSD-диск |
Основное
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнской платы | Mini-ITX |
| Подсветка | Без подсветки |
Охлаждение
| Общее число установленных вентиляторов | Без установленных вентиляторов |
| Дополнительные вентиляторы (на верхней панели) | 1 x 80 |
| Возможность установить СВО | Без возможности установить СВО |
| Максимальная высота кулера | 70 |
Блок питания
| Наличие блока питания | Корпус с БП |
| Мощность БП | 400 |
Отсеки
| Количество 5.25″ отсеков | 1 x 5.25″ отсек |
| Количество 3.5″ внутренних отсеков | 2 x 3.5″ внутренних отсеков |
| Количество слотов расширения | 4 слота расширения |
Порты
| Порты |
2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для наушников 1 x порт для микрофона |
| Расположение портов | На лицевой панели посередине |
Дополнительно
| Особенности | Без бокового окна |
| Материал | Сталь |
| Дизайн фронтальной панели | Сплошная (глухая) |
| Габариты | 99 x 295 x 365 |
| Вес | 3.15 |
| Цвет | Черный |
| Статус корпуса | Новый |
Процессор
| Тип | Материнские платы AMD |
| Разъем процессора (Socket) | AM4 |
| Процессоры | Процессоры для AM4 |
| Чипсет (Северный мост) | AMD X370 |
Оперативная память
| Тип памяти | DDR4 DIMM |
| Совместимые ОЗУ | DDR4 для ПК |
| Кол-во слотов памяти | 2 |
| Кол-во каналов | 2 |
| Макс. объем памяти | 32 |
| Минимальная частота памяти | 2133 |
| Максимальная частота памяти | 3200 |
Коммуникации
| Сетевой адаптер (LAN) | 1000 Мбит/с |
Звук
| Звуковая карта | Realtek ALC887 |
| Звуковая схема | 7.1 |
Встроенные порты
| Кол-во SATA III | 4 |
| Кол-во PCI-E 1x | 1 |
| Кол-во PCI-E 16x | 1 |
| Поддержка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кол-во внутренних USB 2.0 | 2 |
| Кол-во COM (RS-232) | 1 |
| Кол-во внутренних USB 3.1 | 1 |
| Кол-во слотов M.2 | 1 |
| CHA_FAN | 2 |
Коннектор питания
| 24-pin | 1 |
| 4-pin | 1 |
Внешние порты
| Разъем PS/2 | + |
| Кол-во внешних USB 2.0 | 2 |
| Кол-во внешних USB 3.1 | 4 |
| Разъем VGA | 1 |
| Разъем DVI-D | 1 |
| Разъем HDMI | 1 |
| Разъем DisplayPort | - |
RAID-массив
| Контроллер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Совместимость с корпусом | Корпуса microATX |
Линейка
| Бренд | Материнские платы AsRock (АсРок) |
Особенности
| Overclocking | + |
| Цвет | Черный |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии