ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.
AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.
Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.
ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ
Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.
КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ
Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.
СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ
Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнские платы Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Системи охолодження |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B650 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 7200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість USB Type-C | 1 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість слотів M.2 | 3 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
8+2+1 фази живлення 6-шарова друкована плата Nahimic audio Відповідає найновішому стандарту PCI Express 5.0 Радіатор M.2 з алюмінієвого сплаву Технологія AMD EXPO Фронтальний роз'єм USB 3.2 Gen1 Type-C Технологія AMD PBO |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Gigabyte GeForce RTX 4070 SUPER WINDFORCE OC 12288MB (GV-N407SWF3OC-12GD)
- Тензорні ядра 4-го покоління: підвищення продуктивності до 4 разів за допомогою DLSS 3 порівняно з рендерингом методом грубої сили
- Ядра RT 3-го покоління: продуктивність трасування променів до 2X
- 3D Active Fan забезпечує напівпасивне охолодження, і вентилятори залишаються вимкненими, коли графічний процесор працює з низьким навантаженням або у грі з низьким енергоспоживанням
- Система охолодження WINDFORCE включає три 80-міліметрові вентилятори з унікальними лопатями, 4 композитні мідні теплові трубки, що безпосередньо стикаються з графічним процесором
- Графенова наносмазка може продовжити термін служби вентилятора в 2.1 раза
- Захисна металева задня пластина
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 SUPER |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER |
| Тип пам'яті | GDDR6X |
| Серія | GeForce RTX 40xx |
| Частота графічного ядра | 2505 |
| Частота відеопам'яті | 21000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 30194 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Довжина відеокарти | 261 |
| Висота відеокарти | 126 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 700 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Кількість ядер CUDA | 7168 |
| Апаратна особливість | Без обмеження |
| Особливості | 2505 MHz (Reference card: 2475 MHz) |
| Колір | Чорний |
Високошвидкісна продуктивність DDR5
XPG Caster що працює на швидкості 7000 MT/s, - це новий тип DDR5, який удвічі швидший за стандартну пам'ять DDR4. Завдяки блискавичній швидкості передавання даних ви зможете насолоджуватися більш плавним і безперебійним ігровим процесом.
Футуристичний стиль
Сталевий сірий радіатор, сміливе трикутне підсвічування і обтічна форма XPG CASTER створюють відчуття високої продуктивності і футуристичного стилю.
Продуктивність, на яку можна покластися
Серію XPG Caster оснащено вбудованим процесором On-Die EEC для корекції помилок у реальному часі та інтегральними схемами керування живленням (PMIC) для підвищення стабільності та надійності.
Оверклокінг - це просто
Завдяки підтримці Intel XMP 3.0 розгін здійснюється легко, без необхідності возитися з налаштуваннями BIOS. Немає необхідності в багаторазовому налаштуванні і точному регулюванні параметрів розгону.
Зовнішній вигляд
Модулі DDR5 U-DIMM мають ті самі розміри і кількість виводів, що й модулі DDR4. Найбільш очевидною відмінністю є розташування захисної виїмки. Крім того, у DDR5 резистори введення/виведення об'єднані з резисторами CMD/ADD.
Архітектура мікросхем
Модулі DDR5 забезпечують удвічі більшу ємність, ніж DDR4, завдяки більшій кількості банків і груп банків. Крім того, удвічі збільшено Burst Length і Prefetch. А для забезпечення цілісності даних у них використовується технологія кодів корекції помилок (ECC).
Продуктивність
Найбільша зміна - це значно вищі пропускна здатність і частота. Модулі пам'яті Adata DDR5 працюють на частоті до 4800 МТ/с і мають пропускну здатність 38,4 Гбайт/с, що на 50% вище, ніж у DDR4-3200. Максимальна частота збільшена в 1,63 раза порівняно з DDR4.
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-40-40 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −20 до +65 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 37.5 x 8.4 |
| Габарити в упаковці | 150 x 122 x 15.5 |
| Вага | 42.6 |
| Вага в упаковці | 120.95 |
| Колір | Сірий |
| Статус ОЗП | Нова |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–1500 |
| Максимальне TDP | 180 |
| Рівень шуму | 27.6 |
| Повітрянний струм | 52 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота вентилятора | 158 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.07 |
| Споживана потужність | 0.84 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.17 мм |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 129 x 103 x 157.5 |
| Вага | 930 |
| Колір корпусу | Чорний |
| Статус кулера | Новий |
| Колір крильчатки | Чорний |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | PHISON E18 |
| Швидкість читання | 7000 |
| Швидкість запису | 7000 |
| Ресурс записи (TBW) | 1600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.8 млн |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц) Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц) |
| Габарити | 80 x 22 x 3.5 |
| Вага | 9.7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX CEB |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
| Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Максимальна висота кулера | 190 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 200 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 10 слотів розширення |
| Додатково | Слот розширення типу 7 + 3 |
| Порти |
1 x USB Type-C 2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x miniJack (3.5 мм) |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 390 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Корпус пропонує дві окремі передні панелі, які демонструють дві сторони його індивідуальності: одна панель відображає сліпуче RGB-підсвічування, а інша оптимізована для чудового повітряного потоку Це останнє доповнення до серії Duoface є справжнім втіленням гнучкості та інноваційного дизайну з відкритим компонуванням Duoface Pro RGB, оснащений чотирма 120-мм вентиляторами ARGB та виділеним логотипом, дозволяє вам керувати безліччю приголомшливих світлових ефектів одним натисканням спеціальної кнопки RGB Виготовлена з високоякісного металу та має перфорацію діаметром 5,0 мм, панель повітряного потоку Duoface Pro RGB забезпечує виняткову вентиляцію та рясний приплив свіжого повітря |
| Матеріал | Метал та скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора/Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 496 x 465 x 240 |
| Габарити в упаковці | 567 x 567 x 313 |
| Вага | 10 |
| Вага в упаковці | 12.5 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
XPG Core Reactor 850W
- Сертифікат 80 Plus Gold
- Сертифікати Cybenetics ETA та LAMBDA. Сертифікований Cybenetics за свою ефективність та рівень шуму і займає перше місце у своїй категорії за стандартами ETA та LAMBDA
- 120-мм вентилятор із гідродинамічним підшипником (FDB). Ресурс 100 000 годин
- Оснащений японськими конденсаторами, що працюють до 105 градусів, серії XPG CORE REACTOR забезпечує більшу довговічність, найвищу стабільність та надійність
- 8 засобів захисту промислового рівня: OPP, UVP, OVP, SCP, OTP та OCP, а також NLO та SIP
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 850 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 70.8 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 6 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
| Кількість роз'ємів SATA | 12 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 2.53 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) Робота без навантаження UVP (Захист від зниженої напруги) SIP (Захист від стрибків напруги) OCP (Захист від перевантаження по струму) |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии